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Dado oficial do INPI

ADESIVO CRAYON, SÓLIDO, TERMOPLÁSTICO, SENSÍVEL 'A PRESSÃO E MASSA ADESIVA TERMOPLÁSTICA E SENSÍVEL 'A PRESSÃO.

ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9205127

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/1992

Publicação

28/09/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/92
  2. Publicação28/09/93
  3. Exame06/12/94
  4. Deferimento14/09/99
  5. Concessão08/03/00
  6. Extinto22/12/12

Patente concedida em 08/03/2000 e depois extinta em 22/12/2012. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Borden Chemical, Inc.

US

Borden, Inc.

US

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Inventores

P. C. (pessoa física)

US

Y. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

855.919 · 23/03/1992

Resumo técnico

Esta invenção refere-se a adesivos sólidos sensíveis à pressão, termoplásticos, capazes de transferir um filme adesivo para um substrato através de fricção do adesivo sobre o substrato. Os adesivos desta invenção consistem essencialmente em polisobutileno, cera e opcionalmente, uma resina promotora de adesão. Os ditos ingredientes estão dentro de certas proporções, pesos moleculares, pontos de fusão, ou valores de dureza.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C08L 23/22; C09J 3/14.

27/03/2018

RPI 2464

24.3

Referente a 8ª,9ª,10ª,11ª,12ª,13ª,17ª e 18ª anuidades.

14/12/2010

RPI 2084

Concessão da patente

#16.1

08/03/2000

RPI 1522

Deferimento

#9.1

14/09/1999

RPI 1497

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

27/04/1999

RPI 1477

Transferência deferida

#25.1

17/06/1997

RPI 1385

Solicitação de exame técnico

#4.1

06/12/1994

RPI 1253

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/09/1993

RPI 1191

Pedido de patente depositado

#2.1

16/02/1993

RPI 1159

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