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Dado oficial do INPI

Método para preparação da resina em pó de cura rápida, composição de resina, painel de partículas orientado (osb), prancha tipo wafer, feltro de cura rápida, composto fibroso trançado, composto de moldagem de revestimento e composição adesiva.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2003005252

Dados do pedido

Número

PI0308271

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/02/2003

Publicação

04/01/2005

PCT

US2003005252

Andamento no INPI

  1. Depósito24/02/03
  2. Publicação04/01/05
  3. Exame
  4. Deferimento13/05/14
  5. Concessão06/10/15
  6. Expirado05/05/26

Carta-patente expirada em 05/05/2026: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Borden Chemical, INC.

US

HEXION INC.

US

HEXION SPECIALTY CHEMICALS, INC.

US

MOMENTIVE SPECIALTY CHEMICALS INC.

US

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Inventores

E. L. (pessoa física)

CA

M. S. (pessoa física)

CA

S. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

10/099,410 · 15/03/2002

Resumo técnico

"MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DE RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA, RESINA EM PÓ, PAINEL DE PARTÍCULAS ORIENTADO (OSB), PRANCHA TIPO WAFER, FELTRO DE CURA RÁPIDA, COMPOSTO FIBROSO TRANÇADO, COMPOSTO PARA MOLDAGEM DE REVESTIMENTO E COMPOSIÇÃO ADESIVA". Sendo que a presente invenção refere-se a fórmulas e métodos de fabricação de resina de fenol-formaldeído seca a spray que contenha compostos fenólicos altamente reativos que incluam resorcinol, alquil-resorcinóis, meta-amino fenol ou/e floroglucinol. A resina em pó contém 0,02 a 0,09 mol de composto fenólico altamente reativo livre (não-reagido) por 100 partes dos sólidos da resina de fenol-formaldeído seco. A composição de resina em pó possui propriedade de cura rápida e prazo de validade desejável para fabricação de produtos compostos de madeira.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 06/10/2025

05/05/2026

RPI 2887

Alteração de nome deferida

#25.4

14/06/2022

RPI 2684

Alteração de nome deferida

#25.4

24/05/2022

RPI 2681

Concessão da patente

#16.1

06/10/2015

RPI 2335

Deferimento

#9.1

13/05/2014

RPI 2262

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

19/03/2013

RPI 2202

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

24/04/2012

RPI 2155

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

22/11/2011

RPI 2133

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Borden Chemical, Inc.

03/04/2007

RPI 1891

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/01/2005

RPI 1774

Monitoramento de patentes

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