Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 06/10/2025
05/05/2026
RPI 2887
Dados do pedido
Número
PI0308271Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003005252 Carta-patente expirada em 05/05/2026: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Borden Chemical, INC.
US
HEXION INC.
US
HEXION SPECIALTY CHEMICALS, INC.
US
MOMENTIVE SPECIALTY CHEMICALS INC.
US
Inventores
E. L. (pessoa física)
CA
M. S. (pessoa física)
CA
S. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/099,410 · 15/03/2002
Resumo técnico
"MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DE RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA, RESINA EM PÓ, PAINEL DE PARTÍCULAS ORIENTADO (OSB), PRANCHA TIPO WAFER, FELTRO DE CURA RÁPIDA, COMPOSTO FIBROSO TRANÇADO, COMPOSTO PARA MOLDAGEM DE REVESTIMENTO E COMPOSIÇÃO ADESIVA". Sendo que a presente invenção refere-se a fórmulas e métodos de fabricação de resina de fenol-formaldeído seca a spray que contenha compostos fenólicos altamente reativos que incluam resorcinol, alquil-resorcinóis, meta-amino fenol ou/e floroglucinol. A resina em pó contém 0,02 a 0,09 mol de composto fenólico altamente reativo livre (não-reagido) por 100 partes dos sólidos da resina de fenol-formaldeído seco. A composição de resina em pó possui propriedade de cura rápida e prazo de validade desejável para fabricação de produtos compostos de madeira.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 06/10/2025
05/05/2026
RPI 2887
#25.4
14/06/2022
RPI 2684
#25.4
24/05/2022
RPI 2681
#16.1
06/10/2015
RPI 2335
#9.1
13/05/2014
RPI 2262
#6.1
19/03/2013
RPI 2202
#6.1
24/04/2012
RPI 2155
#7.1
22/11/2011
RPI 2133
#25.4
Alterado de: Borden Chemical, Inc.
03/04/2007
RPI 1891
#1.3
04/01/2005
RPI 1774
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