Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
28/03/2000
RPI 1525
Dados do pedido
Número
PI9204093Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP1992000078 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Polyplastics Co. Ltd.
JP
Inventores
H. S. (pessoa física)
JP
H. S. (pessoa física)
JP
K. M. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
91/9784 · 30/01/1991
Resumo técnico
A presente invenção apresenta uma moldagem de resina com resistência térmica e propriedades mecânicas aperfeiçoadas, propriedades que são insuficientes na resina poliolefínica, retendo, ao mesmo tempo, as excelentes propriedades da resina poliolefínica como uma moldagem, por formação de uma dispersão de uma estrutura de rede interpenetrante em uma composição compreendendo uma resina poliolefínica e uma resina de poliéster termoplástica. No amassamento em fusão da resina poliolefínica A como matriz e da resina de poliéster termoplástico B, uma carga C, com uma tensão superficial maior que a do componente B à temperatura de amassamento em fusão e um diâmetro de partícula médio de 0,05 a 50 m m, é usada em quantidades que satisfaçam às seguintes fórmulas (1) e (2). B/ (A+B) = 0,05 a 0,5 (razão em peso) (1), C/ (B+C) = 0,1 a 0,7 (razão em peso) (2).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
28/03/2000
RPI 1525
#6.1
11/05/1999
RPI 1479
#4.1
23/11/1993
RPI 1199
#1.3
08/06/1993
RPI 1175
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