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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA MOLDAGEM POR SOPRO OU EXTRUSÃO DE RESINA DE POLI-OXI-METILENO E PRODUTO OBTIDO PELO MESMO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9301665

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/04/1993

Publicação

03/11/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito27/04/93
  2. Publicação03/11/93
  3. Arquivado02/01/96
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/08/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

H. A. (pessoa física)

DE

H. A. (pessoa física)

DE

Polyplastics Co. Ltd.

JP

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Inventores

D. F. (pessoa física)

DE

G. R. (pessoa física)

DE

K. Y. (pessoa física)

JP

T. M. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

107596/92 · 27/04/1992

Resumo técnico

A presente invenção provê um processo para produzir eficientemente uma peça moldada oca ou uma peça moldada em formato de folha ou haste, caracterizado por a resina de copolímero de poli-oxi-metileno ter uma estrutura molecular substancialmente linear e um valor do índice de fluidez em fusão (MI) (190°C, 2160g de carga) de 0,1 a 2,0g/10 minutos ou uma composição da mesma é moldada por sopro ou moldada por extrusão de uma resina de poli-oxi-metileno, ultrapassando os problemas apresentados na moldagem por sopro ou moldagem por extrusão da resina de poli-oxi-metileno.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

28/08/2001

RPI 1599

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/05/2000

RPI 1532

Solicitação de exame técnico

#4.1

02/01/1996

RPI 1309

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/11/1993

RPI 1196

Pedido de patente depositado

#2.1

01/06/1993

RPI 1174

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