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Dado oficial do INPI

MÁQUINA E PROCESSO DE MODAGEM POR INJEÇÃO E CONJUNTO DE CARRINHO DE VAIVÉM PARA OS MESMOS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9203876

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/10/1992

Publicação

27/04/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito05/10/92
  2. Publicação27/04/93
  3. Arquivado31/08/93
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Gencorp Inc.

US

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Inventores

E. H. (pessoa física)

US

R. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

07/774,448 · 10/10/1991

Resumo técnico

Um conjunto de carrinho de vaivém para uma máquina de moldagem por injeção é apresentado. O conjunto de carrinho de vaivém inclui uma unidade de suporte de carrinho de vaivém adaptada para ser afixada à armação da máquina e uma unidade de interconexão de carrinho de vaivém-molde, deslizavelmente acoplada com a unidade de suporte. Mebros de acoplamento de molde são previstos para acoplar amovivelmente uma primeira unidade de placa de molde móvel e uma segunda unidade de placa de molde com a unidade deinterconexão de carrinho de vaivém-molde. Durante o funcionamento do conjunto de carrinho de vaivém, uma unidade de acionamento de carrinho de vaivém seletivamente avança reciprocamente a unidade de interconexão de carrinho de vaivém-molde em um trajeto de propagação de carrinho de vaivém preferivelmente horizontal entre (i) uma primeira posição de carrinho de vaivém na qual a primeira unidade de placa de molde móvel, quando acoplada com o mesmo, está situada em uma primeira posição de descarga/carga, e a segunda unidade de placa móvel, quando acoplada com o mesmo, está situada em uma posição de sujeição e (ii) uma segunda posição de carrinho de vaivém na qual a primeira unidade de placa de molde móvel, quando acoplada com o mesmo, está situada em uma posição de sujeição e a segunda unidade de placa móvel, quando acoplada com o memso, está situada em uma segunda posição de descarga. Na concretização preferencial, a primeira posição de descarga e a segunda posição de descarga estão localizadas em lados opostos da posição de sujeição.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

01/02/2000

RPI 1517

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/02/1999

RPI 1466

Solicitação de exame técnico

#4.1

31/08/1993

RPI 1187

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/04/1993

RPI 1169

Pedido de patente depositado

#2.1

03/11/1992

RPI 1144

Monitoramento de patentes

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