Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 3ª, 4ª, 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidade
16/05/2000
RPI 1532
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Dado oficial do INPI
APARELHO PARA E PROCESSO DE INJETAR MATERIAL DE MOLDAGEM EM UM MOLDE DE TRANCAMENTO AUTOMÁTICO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9202949Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/07/1992
Publicação
30/03/1993
Andamento no INPI
- Depósito30/07/92
- Publicação30/03/93
- Arquivado20/07/93
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
GenCorp Inc.
US
Inventores
D. B. (pessoa física)
US
R. B. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
07/751,353 · 28/08/1991
Resumo técnico
Um processo e aparelho para injetar material de moldagem e um molde de trancamento automático. O aparelho inclui uma armação de suporte com chapas espaçadas e travessas de suporte interligando as chapas, e uma abertura em forma de "C" formada nas chapas. Um injetor é incluído para injetar o material de moldagem no interior do molde de trancamento automático sob pressão, e uma extrusora para fornecer o material de moldagem ao injetor. Controladores de temperatura também são previstos para regular a temperatura do material de moldagem no interior do injetor e extrusora. Um mecanismo levantador suportado sobre a armação proporciona engate de sujeição entre o molde de trancamento automático e a armação. Durante a operação de injeção na qual o injetor está engatado com o molde, o mecanismo levantador sujeita o molde para resistir às forças de molde internas resultantes da injeção do material de moldagem.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
8.1
Referente a 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidade
29/12/1998
RPI 1460
Solicitação de exame técnico
#4.1
20/07/1993
RPI 1181
Publicação do pedido de patente
#3.1
30/03/1993
RPI 1165
Pedido de patente depositado
#2.1
01/09/1992
RPI 1135
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