Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
31/07/2001
RPI 1595
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA A OBTENÇÃO DE UM PRODUTO DE CONDENSAÇÃO DE UMA EPIHALOIDRINA E UMA POLIALQUILENO POLIAMINA COM UM NÍVEL REDUZIDO DE SUBPRODUTOS DE EPIHALOIDRINA IN SITU , PRODUTO, RESINA, E COMPOSIÇÃO PARA ENGOMAÇÃO DE PAPEL
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9201014Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/03/1992
Publicação
24/11/1992
Andamento no INPI
- Depósito24/03/92
- Publicação24/11/92
- Arquivado14/02/95
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/07/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
H. I. (pessoa física)
US
Inventores
J. G. (pessoa física)
US
J. J. (pessoa física)
US
S. E. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
673.895 · 25/03/1991
US
839.865 · 21/02/1992
Resumo técnico
São providas resinas catiônicas utilizáveis como floculantes, adjuvantes de retenção, agentes reforçadores úmidos, promotores de goma, e estabilizantes de dispersão. As resinas são produzidas através da reação de uma epihaloidrina com uma polialquileno poliamina em uma reação de polimerização, de uma maneira que reduz substancialmente o ni'vel de dihalopropanóis e outros sub-produtos de epihaloidrina formados ín situ'. As resinas que têm um nível reduzido de sub-produtos de epihaloidrina são usadas em dispersões de engomação de papel como estabilizador da dispersão. Esses materias de engomação possuem níveis significativamente menores de dihalopropanóis e outros sub-produtos de epihaloidrina.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/10/2000
RPI 1553
Solicitação de exame técnico
#4.1
14/02/1995
RPI 1263
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/11/1992
RPI 1147
Pedido de patente depositado
#2.1
28/04/1992
RPI 1117
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