Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinte em 27/11/2011
18/06/2013
RPI 2215
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE LIGAR UM PAR DE SUBSTRATOS, SISTEMA ADESIVO, E COMPOSIÇÃO DE BASE
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1991008870
Dados do pedido
Número
PI9107132Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/11/1991
Publicação
09/11/1993
PCT
US1991008870 Andamento no INPI
- Depósito27/11/91
- Publicação09/11/93
- Exame26/07/94
- Deferimento10/11/98
- Concessão24/08/99
- Expirado18/06/13
Carta-patente expirada em 18/06/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
L. C. (pessoa física)
US
Inventores
E. I. (pessoa física)
US
G. W. (pessoa física)
IE
P. M. (pessoa física)
IE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
620.227 · 29/11/1990
Resumo técnico
Um processo de ligação de um substrato de plástico com um adesivo de alfa-cianoacrilato em que uma base compreendendo um etilenodiamina é utilizado. O processo é particularmente adequado para uso na ligação de poliolefinas no mercado para consumidor.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
24/08/1999
RPI 1494
Deferimento
#9.1
10/11/1998
RPI 1453
Solicitação de exame técnico
#4.1
26/07/1994
RPI 1234
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/11/1993
RPI 1197
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