Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
28/02/2001
RPI 1573
Dados do pedido
Número
PI9103735Tipo
Depósito
Publicação
Pedido deferido em 13/10/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/02/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Borden Chemical, Inc.
US
Borden, Inc
US
Inventores
L. C. (pessoa física)
CA
P. L. (pessoa física)
CA
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
706.938 · 29/05/1991
Resumo técnico
A presente invenção descreve um processo para preparar uma resina de termocura, resistente no estado úmido, de poliamida-epicloroidrina, que contém quantidades substancialmente reduzidas de contaminantes de organo-cloro, enquanto sua propriedade de resistência no estado úmido permanece comparável a das resinas comerciais de poliamida-epicloroidrina. A redução nos contaminantes é obtida reagindo-se uma quantidade menor que a quantidade total de epicloroidrina com a poliamida de cada vez, para reagir substancialmente toda a epicloroidrina com a poliamida, enquanto é mantida uma parte da dupla funcionalidade reativa da epicloroidrina, para propiciar, à resina, uma resistência no estado úmido e a propriedade de termocura.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
28/02/2001
RPI 1573
#9.1
DECIDO PORTANTO PELO DEFERIMENTO DO PRESENTE PEDIDO COM APOSTILAMENTO DO ERRO DATILOGRÁFICO NA REIVINDICAÇÃO Nº 6 , ONDE LÊ-SE POLIALQUILENOAMINA, LEIA-SE POLIALQUILENOAMINA-AMIDA.
13/10/1999
RPI 1501
#6.1
10/11/1998
RPI 1453
#25.1
27/05/1997
RPI 1382
#4.1
08/11/1994
RPI 1249
#3.1
29/12/1992
RPI 1152
#2.1
08/10/1991
RPI 1088
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