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Dado oficial do INPI

PAREDE DE ALTA RESISTÊNCIA PARA INVÓLUCRO DE VALORES,E, INVÓLUCRO DE VALORES

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI1106873

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/12/2011

Publicação

15/10/2013

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

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Andamento no INPI

  1. Depósito15/12/11
  2. Publicação15/10/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/02/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BR INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE PRODUTOS E TECNOLOGIA EM AUTOMAÇÃO S.A.

RJ, BR

ITAUTEC S.A. - GRUPO ITAUTEC

SP, BR

OKI BRASIL INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE PRODUTOS E TECNOLOGIA EM AUTOMAÇÃO S.A.

SP, BR

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Inventores

C. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PAREDE ALTA RESISTÊNCIA PARA INVÓLUCRO DE VALORES, E, INVÓLUCRO DE VALORES. A presente invenção está relacionada a uma parede de alta resistência para invólucros de valores que inibe a ação de abertura forçada, mesmo que seja utilizadas várias ferramentas de corte/perfuração para violar cada um dos diferentes materias empregados na diferentes camadas da parede.Para tal, a presente invenção provê uma parede de alta resistência compreendendo: (i) uma camada (6) fabricada a partir de pelo menos um primeiro material; (ii) uma segunda camada (8) compreende pelo menos uma superfície curvilínea ou oblíqua com relação à primeira camada (6) e fabricada a partir de pelo menos um segundo material. A superfície curvilínea ou oblíqua faz que uma ferramenta de arrombamento (10) deslize lateralmente e se rompa, não conseguindo, na concretizaçãopreferencial em que a primeira camada (6) e a segunda camada (8) possuem adicionalmente materiais diferntes, cortar ambas as camadas simultaneamente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2494 de 23-10-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

12/02/2019

RPI 2510

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

23/10/2018

RPI 2494

Alteração de nome deferida

#25.4

17/03/2015

RPI 2306

Transferência deferida

#25.1

30/12/2014

RPI 2295

Alteração de sede deferida

#25.7

09/12/2014

RPI 2292

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/10/2013

RPI 2232

Pedido de patente depositado

#2.1

21/11/2012

RPI 2185

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110129998 em 15/12/2011 05:24(RJ).

28/08/2012

RPI 2173

Monitoramento de patentes

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