16.3
Referente ao despacho 16.1 publicado na RPI 2598 de 20.10.2020, quanto à prioridade
02/02/2021
RPI 2613
Application data
Number
PI1106079Type
Filing
Publication
PCT
CN2011074905 Applicants
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
CN
Inventors
H. C. (pessoa física)
CN
J. C. (pessoa física)
US
L. H. (pessoa física)
CN
Priority claims
CN
201010521469.1 · 10/27/2010
Abstract
MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE UMA PLACA DE CIRCUITO DE MÃDULO DE ENERGIA, MÃDULO DE ENERGIA, E CERNE MAGNÃTICO DA MESA.Um método de fabricação de uma placa de circuito de módulo de energia, um módulo de energia, e um cerne magnético do módulo de energia, são fornecidos, de modo a economizar espaço de disposição da placa de circuito, e facilitar o projeto de alta densidade e miniaturização do módulo de energia e facilitar e a dissipação de calor do cerne magnético. O módulo inclui: incorporar uma parte do cerne magnético de um módulo de energia dentro de uma placa de circuito, formar uma interface colada em uma superfÃcie da placa de circuito: expor a outra parte do cerne magnético do módulo de energia fora da placa de circuito; e conectar eletricamente as duas partes de cerne magnético do aplicável e um módulo de energia, e a placa de circuito e o cerne magnético da placa de circuito são membros indispensáveis do módulo de energia.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Referente ao despacho 16.1 publicado na RPI 2598 de 20.10.2020, quanto à prioridade
02/02/2021
RPI 2613
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/05/2011, observadas as condições legais
10/20/2020
RPI 2598
#9.1
07/07/2020
RPI 2583
#7.1
03/31/2020
RPI 2569
07/02/2019
RPI 2530
04/16/2019
RPI 2519
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
04/02/2019
RPI 2517
#6.6.1
12/26/2018
RPI 2503
O PEDIDO NÃO ESTÁ APTO A PARTICIPAR DO PROGRAMA DE PATENTES VERDES.DESTA DATA CORRE PRAZO DE 60(SESSENTA) DIA PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO
07/25/2017
RPI 2429
06/06/2017
RPI 2422
#1.3
05/10/2016
RPI 2366
#1.1
12/05/2012
RPI 2187
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