PLACA DE CIRCUITO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

PLACA DE CIRCUITO E MÃTODO PARA FABRICAÃÃO DE PLACA DE CIRCUITO.A presente invenção refere-se a uma placa de circuito que inclui pelo menos uma camada de adesivo e pelo menos uma linha de transmissão, em que uma câmara de ar é formada na cama de adesivo, e a projeção ortográfica da linha de transmissão fica em uma região abrangida pela câmara de ar da camada de adesivo. Um método para fabricar uma placa de circuito inclui as seguintes etapas: fornecer uma placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica em um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica; formar a linha de transmissão no meio condutor em um lado da placa núcleo; fornecer outra placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada diéletrica e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica; dispor uma camada de adesivo no meio condutor em um lado da placa núcleo; abrir uma cavidade usada para formar uma câmara de ar na camada de adesivo; e laminar a placa núcleo em que a linha de transmissão é formada com a camada de adesivo em volta da cavidade para formar a câmara de ar; e alinhar a projeção ortográfica da linha de transmissão com a câmara de ar.