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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO E MÉTODO DE FIXAÇÃO DE APARATOS MÉDICOS SOBRE OSTOMIAS, FERIDAS, CICATRIZES HIPERTRÓFICAS E QUELÓIDES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1103434

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/07/2011

Publicação

15/01/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito13/07/11
  2. Publicação15/01/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/11/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. V. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

M. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

BR

PI1002412-3 · 15/07/2010

Resumo técnico

"DISPOSITIVO E MÉTODO DE FIXAÇÃO DE APARATO MÉDICOS SOBRE OSTOMIAS, FERIDAS, CICATRIZES HIPERTRÓFICAS E QUELÓIDES".Os métodos atuais para cuidar da ostomia envolvem o uso de bolsas coletoras que são fixadas à pele ao redor do estoma através de elemrntos adesivos. A sucessiva aplicação e retirada destes elementos adesivos pode danificar a pele ao redor do estoma ou ainda levar a reações alérgicas. A fixação de curativos sobre as feridas cutâneas com esparadrapos e similares também causa uma agressão à pele no momento de cada troca, devido ao deslocamento traumático.O invento em questão consiste num conjunto formado por um módulo de silicone (18) e um número variável de implantes de silicone (6) para uso médico exclusivo, visando a fixação e remoção de qualquer aparato médico sobre a pele humana. O dito implante de silicone (6) contém ímãs (5) em uma disposição linear, fixos ou móveis, envoltos por silicone biocompatível puro, resultando num formato estreito, alongado e achatado, com bordos arredondados. O implante de silicone (6) pode ser introduzido no plano subdérmico de maneira atraumática através de uma mínima incisão cutânea (16) com o auxílio de um trocante. Um módulo externo de silicone flexível (18), contendo uma série de ímãs (19), fixos ou móveis, é usado para fixar qualquer aparato médico sobre a pele. A parte central do módulo (18) apresenta uma cavidade (20) que pode conter um curativo de hidrogel para tratar uma ferida crônica, ou uma placa de silicone extra-macio para tratar uma cicatriz ou ainda conectar-se a uma bolsa coletora para tratar uma ostomia. Cada lado do módulo (18) contém um ou mais ímãs (19) ao longo de seu bordo. A superfície inferior do módulo (18), sulcada e côncava, encaixa-se sobre a pele convexa, cuja superfície está saliente devido à presença do implante (6) subjacente. A atração magnética entre os ímãs (5) do implante (6) e os ímãs (19) no módulo (18) mantém o aparato médico sobre a área da pele na qual está contida a lesão (22) cutânea.Para evitar que a camada dermo-epidérmica interposta entre os pólos magnéticos seja submetida a uma pressão contínua, a rotação periódica do módulo de silicone (18) permite alívio intermitente da pressão, uma vez que a disposição dos ímãs (19) em cada bordo é feita de forma alternada. Cada ponto da pele saudável fica sob pressão por períodos intermitentes e limitados, impedindo lesões isquêmicas de pele.A presente invenção faz uso da força magnética para fixação e remoção de aparatos médicos sem comprometer a integridade da pele saudável, além de permitir a introdução e permanência de implantes magnéticos através de métodominimamente invasivo, reduzindo a chance de complicações relacionadas ao implante, tais como infecção, rejeição, extrusão ou deslocamento ou aquelas relacionadas à pele do paciente, como infecção, atrofia ou necrose.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2268 de 24/06/2014.

25/11/2014

RPI 2290

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

24/06/2014

RPI 2268

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/01/2013

RPI 2193

Pedido de patente depositado

#2.1

02/10/2012

RPI 2178

Publicação anulada

#2.6

ANULADA A PUBLICAÇÃO POR TER SIDO INDEVIDA. REFERENTE À RPI 2145, DE 14/02/2012, CÓD. 2.5.

25/09/2012

RPI 2177

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

14/02/2012

RPI 2145

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110073618 em 13/07/2011 03:43(RJ).

10/01/2012

RPI 2140

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