Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2556 de 31/12/2019.
07/07/2020
RPI 2583
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Dado oficial do INPI
SISTEMA MODULAR PARA ALOCAÇÃO DE COMPONENTES PARA SUB-MONTAGEM DE CHICOTES ELETRICOS AUTOMOTIVOS
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1101042Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/03/2011
Publicação
04/06/2013
Andamento no INPI
- Depósito02/03/11
- Publicação04/06/13
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Delphi Technologies, Inc.
US
Inventores
L. S. (pessoa física)
BR
M. L. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA MODULAR PARA ALOCAÇÃO DE COMPONENTES PARA SUB-MONTAGEM DE CHICOTES ELÉTRICOS AUTOMOTIVOS. A invenção se refere a um sistema modular para alocação de componentes para sub-montagem de chicotes elétricos automotivos, que compreende uma estrutura formada por tubos metálicos (3), unidos por juntas ou conexões (4), tubos traseiros (5), um local para estação de trabalho (6), uma régua (7) para alocação de caixas de componentes, uma calha (8) para alocação de fios curtos, uma calha (9) para separação de fios longos, uma bolsa (10) para colocação de ajudas visuais e uma bolsa (11) para impedir que os fios toquem no chão quando em operação de montagem.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
31/12/2019
RPI 2556
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
08/01/2019
RPI 2505
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/06/2013
RPI 2213
Pedido de patente depositado
#2.1
27/03/2012
RPI 2151
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110021020 em 02/03/2011 04:43(RJ).
13/12/2011
RPI 2136
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