Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
23/06/2020
RPI 2581
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Dado oficial do INPI
COMPOSTO MOLDADO DE POLIAMIDA MODIFICADA RESISTENTE A IMPACTO E TAMBÉM RECIPIENTE FORMADO DESTE
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1100953Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/03/2011
Publicação
07/08/2012
Andamento no INPI
- Depósito11/03/11
- Publicação07/08/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Ems-Patent Ag
SE
Inventores
G. Z. (pessoa física)
CH
M. P. (pessoa física)
CH
R. T. (pessoa física)
CH
U. P. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
10 002658.2 · 12/03/2010
Resumo técnico
COMPOSTO DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA MODIFICADA RESISTENTE A IMPACTO E TAMBÉM RECIPIENTE FORMADO DESTE. A presente invenção refere-se a um composto de moldagem de poliamida, resistente a impacto, que é adequado, em particular, para a produção de recipientes tendo boa barreira ao oxigênio e resistência ao impacto em baixa temperatura. Além disso, a presente invenção se refere a recipientes que são produzidos a partir do composto de moldagem de poliamida termoplástica. Em particular, recipientes para armazenagem e transporte de produtos químicos industriais, agroquímicos, indústria de cosméticos, indústria farmacêutica ou indústria alimentícia podem ser produzidos a partir do composto de moldagem de poliamida, de acordo com a invenção.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
07/01/2020
RPI 2557
Exigência preliminar
#6.21
29/10/2019
RPI 2547
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/08/2012
RPI 2170
Pedido de patente depositado
#2.1
27/03/2012
RPI 2151
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110023228 em 11/03/2011 04:25(RJ).
06/12/2011
RPI 2135
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