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Dado oficial do INPI

MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA, E USO DA MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015008220

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/04/2015

Publicação

29/03/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito13/04/15
  2. Publicação29/03/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/07/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EMS-PATENT AG

CH

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Inventores

E. A. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

14 164 801.4 · 15/04/2014

Resumo técnico

MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA, E USO DA MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA A invenção se refere a uma massa de moldagem de poliamida, a qual contém uma poliamida amorfa, uma poliamida alifática semicristalina e fibras de vidro para fins de reforço. Além disso, a massa de moldagem de poliamida de acordo com a invenção contém uma poliamida de uma diamina cicloalifática e de um ácido graxo dimerizado. As massas de moldagem de poliamida de acordo com a invenção podem ser usadas na fabricação de componentes elétricos ou eletrônicos, de caixas ou de componentes de caixas

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2462 de 13-03-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/07/2018

RPI 2478

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

13/03/2018

RPI 2462

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/03/2016

RPI 2360

Pedido de patente depositado

#2.1

14/07/2015

RPI 2323

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150064190 em 13/04/2015 03:46(WB).

22/04/2015

RPI 2311

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