Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/07/2014
RPI 2270
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Dado oficial do INPI
MISTURAS DE POLICARBONATO COM ELEVADA RESISTÊNCIA A DEFORMAÇÃO AO CALOR E PROPRIEDADES DE SUPERFÍCIE MELHORADAS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1010321Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/12/2010
Publicação
27/11/2012
Andamento no INPI
- Depósito10/12/10
- Publicação27/11/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/12/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/07/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Bayer Materialscience Ag
DE
Inventores
A. K. (pessoa física)
DE
A. M. (pessoa física)
DE
M. E. (pessoa física)
DE
R. O. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
102009058099.9 · 12/12/2009
Resumo técnico
MISTURAS DE POLICARBONATO COM ELEVADA ESISTÊNCIA A DEFORMAÇÃO AO CALOR E PROPRIEDADES DE SUPERFÍCIE MELHORADAS. A presente invenção refere-se a composições contendo copolicarbonatos compreendendo bisfenol A e elementos de composição de TMC-bisfenol e poliolefinas especiais ou poliolefinas funcionalizadas. Além disso, a invenção refere-se a artigos moldados ou peças moldadas por injeção e extrusados obteníveis a partir dessas composições, bem como processos para a produção dos artigos moldados e extrusados. Além disso, a invenção refere-se a produtos de multicamadas compreendendo um substrato contendo o policarbonato de acordo com a invenção, que em pelo menos um lado apresenta pelo menos uma outra camada, preferivelmente uma camada metálica, bem como processos para a produção desses produtos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/03/2014
RPI 2252
Publicação do pedido de patente
#3.1
27/11/2012
RPI 2186
Pedido de patente depositado
#2.1
26/06/2012
RPI 2164
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20100115396 em 10/12/2010 03:32(RJ).
08/05/2012
RPI 2157
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