Concessão da patente
#16.1
05/09/2017
RPI 2435
Dados do pedido
Número
PI0919605Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2009071606 Patente concedida em 05/09/2017 e em vigor até 25/12/2029. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:25/12/2029
Última movimentação publicada pelo INPI: 05/09/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
JP
Inventores
K. O. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2009003813 · 09/01/2009
Resumo técnico
"FOLHA LAMINADA DE LIGA DE COBRE DE ALTA RESISTÃNCIA E ALTA CONDUTIVIDADE ELÃTRICA E MÃTODO DE FABRICAÃÃO DA MESMA"Uma folha enrolada de liga de cobre de alta condutividade elétrica e alta resistência possui uma composição de liga que contém O, 14 a 0,34 % de massa de Co, 0,046 a 0,098 % de massa de P, 0,005 a 1,4 % de massa de Sn e o equilÃbrio que inclui Cu e impurezas inevitáveis, nas quais % de massa de [Co] representando um teor de Co e % de massa de representando um teor de P cumprem a relação de 3,0:s;([Co]-0,007)/([P]-0,009)::;5,9. Em uma estrutura metálica, são formados precipitados, o formato dos precipitados ésubstancialmente circular ou elÃptico, os precipitados são feitos para ter um diâmetro médio de grão de 1,5 a 9,0 nm, ou 90% ou mais de todos os precipitados são feitos para ter um diâmetro de 15 nm ou menos a fim de serem precipitados finos, e os precipitados são dispersados de forma uniforme. Com a precipitação Dos precipitados finos de Co e P e a solução sólida de Sn, a resistência, a condutividade e a resistência ao calor são aprimoradas e é realizada uma redução nos custos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
05/09/2017
RPI 2435
#9.1
11/07/2017
RPI 2427
#6.1
21/02/2017
RPI 2407
#1.3
08/12/2015
RPI 2344
#1.1
06/12/2011
RPI 2135
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