Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 201/00; C09J 4/02; C09J 7/00; C09J 7/02; C09J 163/00; C09J 179/08; C09J 201/06; H01L 21/52.
27/03/2018
RPI 2464
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Dado oficial do INPI
COMPOSICAO ADESIVA FOTOSSENSIVEL, ADESIVO EM PELICULA FOTOSSENSEVEL, PADRAO ADESIVO, WAFER SEMICONDUTOR COM ADESIVO, DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E COMPONENTE ELETRONICO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2009064871
Dados do pedido
Número
PI0917383Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/08/2009
Publicação
17/11/2015
PCT
JP2009064871 Andamento no INPI
- Depósito26/08/09
- Publicação17/11/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Hitachi Chemical Company, LTD.
JP
Inventores
K. M. (pessoa física)
JP
S. K. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2008-218047 · 27/08/2008
JP
2009-110888 · 30/04/2009
Resumo técnico
COMPOSIÃÃO ADESIVA FOTOSSENSÃVEL, ADESIVO EM PELÃCULA FOTOSSENSÃVEL, PADRÃO ADESIVO, WAFER SEMICONDUTOR COM ADESIVO, DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E COMPONENTE ELETRÃNICOA invenção refere-se a uma composição adesiva fotossensÃvel que pode formar uma camada adesiva sobre um aderente e permite que um padrão adesivo seja formado através de tratamento por exposição com radiação e tratamento de desenvolvimento com uma solução de desenvolvimento, a composição adesiva fotossensÃvel tendo solubilidade e capacidade de desenvolvimento, e a espessura da pelÃcula T1 (micrometro) do padrão adesivo formado após desenvolvimento satisfazendo as condições representadas pela expressão (1) que segue: (T1/T0) X 100 maior ou igual 90 ... (1) [Na expressão (1), T0 representa a espessura da pelÃcula (micrometro) da camada adesiva antes do tratamento de desenvolvimento).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/01/2017
RPI 2401
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
13/09/2016
RPI 2384
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/11/2015
RPI 2341
Alteração de dados cadastrais
#1.1
16/11/2011
RPI 2132
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