Application data
Number
112012011798Type
Filing
Publication
PCT
JP2010070335 Applicants
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
JP
R. C. (pessoa física)
JP
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
JP
Inventors
K. K. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2009-262034 · 11/17/2009
Abstract
MATERIAL PARA CONEXÃO DE CIRCUITO, ESTRUTURA PARA CONEXÃO QUE USA O MESMO E MÉTODO DE LIGAÇÃO POR PRESSÃO TEMPORÁRIA. A presente invenção refere-se a um material para conexão de circuito que é para conectar eletricamente os eletrodos do circuito um de frente para o outro, o material para conexão de circuito compreendendo (a) uma resina de epóxi, (b) um agente latente de cura, (c) um material para formação de película, e (d) um polímero termoplástico que contém um carboxilato de vinila como uma unidade de monômero.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2854 de 16-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/06/2026
RPI 2870
#21.6
Referente à 15ª anuidade.
09/16/2025
RPI 2854
#25.7
10/01/2024
RPI 2804
#25.7
08/01/2023
RPI 2743
#25.4
07/18/2023
RPI 2741
#25.4
07/04/2023
RPI 2739
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 08/12/2020, observadas as condições legais
12/08/2020
RPI 2605
#25.7
12/17/2019
RPI 2554
#9.1
10/08/2019
RPI 2544
02/12/2019
RPI 2510
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
#1.3
03/27/2018
RPI 2464
#1.1
04/16/2013
RPI 2206
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