Dados do pedido
Número
PI0915079Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2009000647 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Bostik S.A.
FR
Inventores
C. B. (pessoa física)
FR
M. L. (pessoa física)
FR
N. S. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
0803286 · 13/06/2008
Resumo técnico
COMPOSIÃÃO ADESIVA TERMOFUNDÃVEL à BASE DE POLIAMIDA 1) Composição adesiva termofundÃvel que compreende de 20 a 95% de poliamida e de 5 a 80% de um polÃmero supramolecular que possa ser obtido por reação entre 1-(2-amino etil)-2-imidazolidona (UDETA) e uma mistura compreendendo:-de 51 a 100% trÃmeros de ácidos graxos; monômeros de ácidos graxos. de um ou mais dÃmeros e/ou e de 0 a 49% de um ou mais 2) Uso da dita composição com vista à fabricação de artigos de higiene descartáveis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2344 de 08-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/04/2016
RPI 2361
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
08/12/2015
RPI 2344
#1.3
27/10/2015
RPI 2338
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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