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Dado oficial do INPI

ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS SENSÍVEIS À PRESSÃO EXTRUDÁVEIS PARA EMBALAGEM RESSELÁVEL QUE TEM PROPRIEDADES ORGANOLÉPTICAS APRIMORADAS

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015016470

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/07/2015

Publicação

02/05/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito08/07/15
  2. Publicação02/05/17
  3. Exame
  4. Deferimento15/02/22
  5. Concessão05/04/22
  6. Em vigor08/07/35

Patente concedida em 05/04/2022 e em vigor até 08/07/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:08/07/2035

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Depositantes e inventores

Depositantes

BOSTIK S.A.

FR

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Inventores

C. R. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

14.56561 · 08/07/2014

Resumo técnico

ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS SENSÍVEIS À PRESSÃO EXTRUDÁVEIS PARA EMBALAGEM RESSELÁVEL QUE TEM PROPRIEDADES ORGANOLÉPTICAS APRIMORADAS1) Composição adesiva termofusí vel sensível à pressão com MFI de 0,01 a 200 g/10 minutos e que compreende: - de 45 a 70% em peso de uma composição de copolímeros de bloco de estireno do tipo SIS com um teor de dibloco de SI de 30 a 90% e um teor de unidades de estireno de 10 a 40%; e de 30 a 55% em peso de pelo menos uma resina taquificante que tem uma temperatura de amolecimento de entre 5 e 150°C, e obtida por um processo que compreende: um primeiro estágio de polimerização de uma composição escolhida a partir de: uma composição ( i) essencialmente composta por hidrocarbonetos insaturados que tem 9 átomos de carbono, ou uma composição (ii) composta essencialmente por diciclopentadieno e por seus derivados que têm 10 átomos de carbono; em seguida - um segundo estágio de hidrogenação do polímero assim obtido. 2) Filme multicamada que compreende uma camada adesiva composta pela dita composição com uma espessura de entre 7 e 50 µm. 3) Processo para a fabricação do dito filme por coextrusão. 4) Uso do dito filme para a fabricação de pacotes resseláveis.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

11/11/2025

RPI 2862

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 08/07/2015, observadas as condições legais

05/04/2022

RPI 2674

Deferimento

#9.1

15/02/2022

RPI 2667

Alteração de sede deferida

#25.7

29/12/2020

RPI 2608

Exigência preliminar

#6.21

03/12/2019

RPI 2552

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2017

RPI 2417

Pedido de patente depositado

#2.1

11/04/2017

RPI 2414

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020150012581' em 08/07/2015 16:25 (RJ)

14/03/2017

RPI 2410

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