Dados do pedido
Número
PI0914354Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2009059815 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MRA SYSTEMS, INC
US
Inventores
G. H. (pessoa física)
US
J. V. (pessoa física)
US
K. R. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/262,840 · 31/10/2008
Resumo técnico
MÃTODOS E ARTIGO.A presente invenção refere-se a um método que inclui: (a) formar uma estrutura laminada que inclui uma pluralidade de lâminas pré-impregnadas não-curadas, sendo que a estrutura laminada compreende uma configuração inicial substancialmente plana; (b) submeter a estrutura laminada a primeiras condições de cura adequadas de modo a proporcionar uma estrutura laminadaparcialmente curada enquanto se mantém a configuração substancialmente plana; (c) proporcionar à estrutura laminada parcialmente curada uma pluralidade de perfurações de modo a proporcionar uma estrutura laminada parcialmente curada e perfurada; (d) conformar a estrutura laminada parcialmente curada e perfurada; e (e) submeter a estrutura laminada parcialmente curada e perfurada a segundas condições de cura de modo pelo menos parcialmente simultâneo ou após a etapa (d) proporcionar uma estrutura laminada conformada e finalmente curada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2344 de 08-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/04/2016
RPI 2361
#8.6
Referente às 4ª, 5ª e 6ª anuidades.
08/12/2015
RPI 2344
#1.3
20/10/2015
RPI 2337
#1.1
06/09/2011
RPI 2122
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