Dados do pedido
Número
PI0911245Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2009001729 Patente concedida em 02/07/2019 e depois extinta em 16/06/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNITIKA LTD.
JP
Inventores
A. N. (pessoa física)
JP
K. Y. (pessoa física)
JP
M. N. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2008-106275 · 16/04/2008
Resumo técnico
FILME DE RESINA DE POLIAMIDA BIAXIALMENTE ESTIRADO E PROCESSO PARA A PRODUÃÃO DO MESMO.A presente invenção refere-se a um estágio opcional na etapa de produção de um filme biaxialmente estirado usando uma resina de poliamida incluindo, como um primeiro componente, náilon 6 e, como um segundo componente, uma poliamida incluindo xililenodiamina e um ácido dicarboxÃlico alifático tendo 4 a 12 átomos de carbono, o filme é mantido em contato com água ajustada a 40 ºc ou maior e menor do que 70 ºc durante 1 a 10 minutos e ainda com água ajustada a 70 ºc ou maior durante 1 a 10 minutos. No filme assim obtido, o teor de compostos de baixo peso molecular é de 0% em massa a 0,2% em massa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2875 de 10-02-2026 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
16/06/2026
RPI 2893
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
10/02/2026
RPI 2875
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/07/2019, observadas as condições legais
02/07/2019
RPI 2530
#9.1
21/05/2019
RPI 2524
#6.1
15/01/2019
RPI 2506
#15.11
As Classificações Anteriores eram: C08J 5/18 , B29C 55/12 , B65D 65/02 , B65D 65/40 , C08L 77/00
26/12/2018
RPI 2503
11/09/2018
RPI 2488
#6.6.1
17/04/2018
RPI 2467
#1.3
06/10/2015
RPI 2335
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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