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Dado oficial do INPI

SOLA DE SAPATO FEITA DE COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA, SAPATOS E USO DA DITA COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2005019619

Dados do pedido

Número

PI0518244

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/10/2005

Publicação

11/11/2008

PCT

JP2005019619

Andamento no INPI

  1. Depósito25/10/05
  2. Publicação11/11/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. K. (pessoa física)

JP

Unitika LTD.

JP

Inventores

A. M. (pessoa física)

JP

C. L. (pessoa física)

FR

G. D. (pessoa física)

JP

K. I. (pessoa física)

JP

N. F. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2004-313166 · 27/10/2004

Resumo técnico

SOLA DE SAPATO FEITA DE COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA, SAPATOS E USO DA DITA COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA. A presente invenção refere-se a uma sola de sapato que possui resistência aperfeiçoada à fadiga por flexão, sem aumentar o peso, e sapatos que contêm tais solas de sapatos. Sapatos, em particular sapatos de lona, feitos de composição de resina de políamida, caracterizados pelo fato de que o dito silicato estratificado é disperso uniformemente em uma resina de políamída, o teor de cinza inorgânico na dita composição de resina de políamída sendo de 0,1 a 30% em peso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 5ª e 6ª anuidades.

29/05/2012

RPI 2160

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/11/2008

RPI 1975

Monitoramento de patentes

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