Adição na publicação
#15.35
23/11/2021
RPI 2655
Dados do pedido
Número
PI0910499Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2009050348 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventores
K. Z. (pessoa física)
CH
S. U. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/080,830 · 15/07/2008
Resumo técnico
PELÍCULA E PELÍCULA PERFURADA.A invenção provê películas, laminados , membranas poliméricos reticulados ou outros artigos poliméricos que exibam resistência térmica semelhante à da borracha (alongamento a quente - "hot set") e estabilidade dimensional acima do ponto de fusão do polímero, enquanto mantém ao mesmo tempo propriedades de selagem térmica. Por exemplo, a invenção provê uma película que compreende pelo menos uma camada formada de uma composição compreendendo os seguintes componentes: A) pelo menos um polímero selecionado do grupo consistindo do seguinte: i) um polímero à base de etileno; ii) um interpolímero de etileno/Alfa-olefina/dieno; e iii) um polímero à base de olefina C4-C10; B) pelo menos um polímero selecionado do grupo consistindo de um interpolímero de propileno/etileno e um interpolímero de propileno/Alfa - olefina; e sendo que a película é reticulada utilizando se radiação e/ou substâncias químicas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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