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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE RESINA CURADA, E, MÉTODO PARA PREPARAR UM SISTEMA DE RESINA CURÁVEL

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1005890

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/12/2010

Publicação

02/04/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito21/12/10
  2. Publicação02/04/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Angus Chemical Company

SP, BR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

US

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES, INC.

US

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. P. (pessoa física)

US

I. T. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/284637 · 22/12/2009

Resumo técnico

SISTEMA DE RESINA CURADA, E, MÉTODO PARA PREPARAR UM SISTEMA DE RESINA CURÁVEL. Uma nova classe de compostos, isto é, diamino-álcoois, é descrito, junto com um processo para a sua produção e seu uso como endurecedores ou agentes de cura, para sistemas de resina epóxi, alguns dos quais tendo temperaturas de transição vítrea, Tgs, tais como maiores do que cerca de 120 C.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

24/09/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.

06/03/2019

RPI 2513

6.20

04/12/2018

RPI 2500

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Alteração de nome deferida

#25.4

10/10/2017

RPI 2440

Alteração de nome deferida

#25.4

19/09/2017

RPI 2437

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/04/2013

RPI 2204

Pedido de patente depositado

#2.1

08/11/2011

RPI 2131

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