Dados do pedido
Número
PI0907564Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2009004550 Patente concedida em 02/04/2019 e depois extinta em 17/08/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
FLOORING TECHNOLOGIES LTD.
MT
Inventores
R. B. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2008 031 167.7 · 03/07/2008
Resumo técnico
PROCESSO PARA A COLOCAÃÃO DE PAINÃIS DE PISOA presente invenção refere-se a um processo para a colocação, sem uso de cola, de painéis de piso (1.n, 2.n, ... ), especialmente constituÃdos de um material de madeira, tal como MDF ou HDF, os quais, em suas arestas longitudinais (I, I') e arestas transversais (ll, ll') opostas uma à outra, estão providos de perfis respectivamente correspondentes um ao outro, em um compartimento para a formação de uma superfÃcie de piso fechada sobre um plano de colocação (Ev), no qual vários painéis (1.1, 1.2, ..., 2.1, 2.2, ...) são ligados e travados um relação ao outro com suas arestas transversais (ll, ll') para formar uma fileira (R3) e com suas arestas longitudinais (l, I') para formar várias fileiras (Rn).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2625 de 27-04-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
17/08/2021
RPI 2641
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
27/04/2021
RPI 2625
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2009, observadas as condições legais
02/04/2019
RPI 2517
#9.1
19/02/2019
RPI 2511
#6.6.1
05/02/2019
RPI 2509
#25.7
19/12/2017
RPI 2450
#1.3
04/08/2015
RPI 2326
#1.1
06/09/2011
RPI 2122
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