Dados do pedido
Número
PI0906971Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2009032616 Patente concedida em 29/12/2020 e depois extinta em 24/03/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HBI BRANDED APPAREL ENTERPRISES, LLC
US
Inventores
L. G. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
12/024,579 · 01/02/2008
Resumo técnico
BOJO DE SUTIÃ E SUTIÃ FEITO DO MESMOA presente invenção refere-se a um bojo de sutiã (10), e sutiã (50) formado do mesmo, é fornecido, tendo uma camada externa (35), uma camada interna (15), uma camada de espuma moldável (30) posicionada entre a camada externa e a camada interna, e uma camada de ocultação (20) posicionada entre a camada interna e a camada de espuma moldável. As camada externa, camada interna, camada de espuma moldável e a camada de ocultação são moldadas para formar um bojo tendo um ápice, com a camada de ocultação disposta sobre o ápice. Quando moldada, uma área realçada elevada (127) é formada na superfície interna da camada interna sobre a camada de ocultação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2864 de 25-11-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/03/2026
RPI 2881
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
25/11/2025
RPI 2864
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 29/12/2020, observadas as condições legais
29/12/2020
RPI 2608
#9.1
24/11/2020
RPI 2603
#6.1
27/10/2020
RPI 2599
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870200103159, de 17/08/20, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º e 4º da Resolução INPI PR nº 252, de 18/10/19, publicada na RPI 2548, de 05/11/19.
08/09/2020
RPI 2592
01/09/2020
RPI 2591
#6.6.1
18/08/2020
RPI 2589
#1.3
04/08/2020
RPI 2587
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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