Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 20/08/2019, observadas as condições legais
20/08/2019
RPI 2537
Dados do pedido
Número
PI0906392Tipo
Depósito
Publicação
PCT
NL2009000001 Patente concedida em 20/08/2019 e em vigor até 08/01/2029. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:08/01/2029
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DISPENSING TECHNOLOGIES B.V.
NL
Inventores
D. W. (pessoa física)
NL
J. S. (pessoa física)
NL
W. M. (pessoa física)
NL
Classificação IPC
Prioridades unionistas
NL
1034895 · 08/01/2008
Resumo técnico
RECIPIENTE COMPÃSITO E MÃTODO DE FABRICAÃÃO DO MESMOTrata-se de um recipiente compósito (1) que compreende um recipiente externo de retenção de forma (20 e um recipiente interno flexÃvel (3) recebido nesse, tal recipiente interno compreende uma abertura de dispensação (4) que é montado em um pescoço (5) do recipiente externo, em que o recipiente interno é adicionalmente conectado por uma conexão adesiva ou de solda (8) sobre (uma parte desse) sua periferia ao recipiente externo. A conexão adesiva ou de solda pode assumir a forma de uma tira adesiva ou uma solda que se estende de maneira transversal, paralela ou em um ângulo não-reto a um eixo geométrico longitudinal (L) que se estende a partir da abertura de dispensação até uma parte inferior oposta (9) do recipiente. A conexão adesiva ou de solda pode ser adaptada para se separar de maneira controlada sob a influência de pressões que ocorrem no recipiente. A invenção se refere adicionalmente a um método de fabricação de um recipiente compósito, em que o recipiente interno é conectado sobre (uma parte desse) sua periferia ao mesmo por meio de adesão ou soldagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 20/08/2019, observadas as condições legais
20/08/2019
RPI 2537
#9.1
11/06/2019
RPI 2527
#6.1
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RPI 2479
#1.3
07/07/2015
RPI 2322
#1.1
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RPI 2121
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