Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2262 de 13/05/2014.
02/09/2014
RPI 2278
Dados do pedido
Número
PI0902322Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
J. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Formado por uma estrutura metálica (denominada infra-estrutura) (1) fixada previamente por parafusos (PA), em inclinação estudada sobre implantes (1) já osseointegrados à gengiva do paciente, dita infra-estrutura metálica especialmente configurada em forma de bloco inteiriço com reentrâncias (3) e borda superior (2) projetada em angulação tal para que possa receber o envolvimento e encaixe por interferência das paredes de compartimentos internos (14) correspondentes de uma estrutura também metálica (denominada supra-estrutura) (8), por sua vez previamente incorporada e envolvida pela massa de resina acrílica na base da dentadura (prótese). O acoplamento entre esses componentes (por interferência total) é feito de forma extremamente eficaz, graças à configuração e também pelo material de que são fabricadas, impedindo a soltura da dentadura e dando a estabilidade necessária à mastigação, além de ser evitado o desgaste já que o atrito, por ser provocado entre duas peças metálicas de alta dureza, é absorvido, evitando-se manutenções e substituições de peças convencionais como anéis o'ring, clipes/presilhas, barras, além da redução de custos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2262 de 13/05/2014.
02/09/2014
RPI 2278
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
13/05/2014
RPI 2262
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 018100005393/SP de 18/02/2010.
11/10/2011
RPI 2127
#3.2
29/06/2010
RPI 2060
#2.1
03/11/2009
RPI 2026
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