Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
Dados do pedido
Número
PI0902157Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
R. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
R. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA CONSTRUTIVO DE RESIDÊNCIA E OUTROS AMBIENTES. O presente invento refere-se a sistema destinado a construção de moradias, ampliação de residências existentes, construção de escritórios, bem como outros ambientes, sendo caracterizado por ser constituído por módulos ou painéis pré-fabricados em medidas pré-determinadas, utilizando, no modelo básico, um módulo frontal (2) dotado de porta (11) ejanelas (12), dois módulos laterais (3), um módulo posterior (4), um módulo de piso (5) e um módulo de teto (6), e que, numa primeira forma construtiva, por chapas de fibra de vidro, uma chapa interna (8) e chapa externa (9) e cuja alma (10) é preenchida com espuma de poliuretano e numa segunda forma construtiva, a alma (10) de espuma de poliuretano que integra o painel (7) poderá ser substituida por poliestireno expandido ou outro adequado, em qualquer um dos casos, o piso (5) é apresentado em duas alternativas, a primeira com uso de radier e a segunda alternativa usa estrutura de aço galvanizado ou outra, sobre a qual é disposta uma chapa de alumínio ou compensado naval, ambas com espessura adequada, e sobre qualquer uma das placas, poderão ser dispostos diversos acabamentos, o segundo tipo de módulo corresponde a uma variante construtiva e é provido de banheiro (13).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
22/05/2012
RPI 2159
#3.1
01/03/2011
RPI 2095
#2.1
20/10/2009
RPI 2024
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