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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO IMPRIMÍVEL À BASE DE PARTÍCULAS DE PRATA PARA PREPARAÇÃO DE REVESTIMENTOS ELETRICAMENTE CONDUTORES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0901446

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/05/2009

Publicação

26/01/2010

Andamento no INPI

  1. Depósito18/05/09
  2. Publicação26/01/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BAYER INTELLECTUAL PROPERTY GMBH.

DE

BAYER MATERIALSCIENCE AG

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

B. D. (pessoa física)

DE

D. S. (pessoa física)

DE

S. B. (pessoa física)

SG

S. E. (pessoa física)

DE

S. M. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2008 023 882.1 · 16/05/2008

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO IMPRIMÍVEL À BASE DE PARTÍCULAS DE PRATA PARA PREPARAÇÃO DE REVESTIMENTOS ELETRICAMENTE CONDUTORES. A presente invenção refere-se a uma composição imprimível para preparação de um revestimento elétrico condutor à base de partículas de prata em nanoescala e pelo menos um coadjuvante de dispersão polimérico e pelo menos um coadjuvante de dispersão polimérico em uma formulação aquosa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Transferência deferida

#25.1

11/03/2014

RPI 2253

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/01/2010

RPI 2038

Pedido de patente depositado

#2.1

15/09/2009

RPI 2019

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