Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
08/01/2019
RPI 2505
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA RETARDADORA DE CHAMA RESISTENTE AO IMPACTO
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2008013193
Dados do pedido
Número
PI0821081Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/11/2008
Publicação
16/06/2015
PCT
US2008013193 Andamento no INPI
- Depósito25/11/08
- Publicação16/06/15
- Exame
- Indeferido08/01/19
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 08/01/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/01/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Bayer Materialscience LLC
US
Inventores
M. R. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
11/998,697 · 30/11/2007
US
12/012,947 · 06/02/2008
Resumo técnico
COMPOSIÃÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÃSTICA RETARDADORA DE CHAMA RESISTENTE AO IMPACTO.A presente invenção refere-se a uma composição para moldagem termoplástica caracteriza-da por seu retardamento de chama e resistência ao impacto. A composição contém (A) (co)policarbonato aromático linear, (B) um (co)polÃmero de enxerto que possui morfologia de núcleo-carcaça, a carcaça contendo alquil(met)acrilato polimerizado e o núcleo contendo componentes de poliorganossiloxano e acrilato de poli(met)alquila interpenetrados e insepa-ráveis, (C) um composto retardador de chama contendo fósforo, (D) poliolefina fluorada e (E) um composto de boro e opcionalmente SAN. A composição é adicionalmente caracterizada pelo fato de que não contém tereftalato de polialquileno.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
23/10/2018
RPI 2494
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/04/2018
RPI 2465
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
16/06/2015
RPI 2319
Alteração de dados cadastrais
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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