Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 12/02/2019, observadas as condições legais
12/02/2019
RPI 2510
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Dado oficial do INPI
CORPO MOLDADO POR INJEÇÃO, DISPOSITIVO DE MEDIÇÃO DE TEMPERATURA, DISPOSITIVO DE CONTROLE DE TEMPERATURA, DISPOSITIVO EM UM CIRCUITO ELÉTRICO PARA PROTEGER CONTRA SOBRECARGA DE CORRENTE OU DE TENSÃO E MÉTODO DE MOLDAR POR INJEÇÃO UM CORPO
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · EP2008066720
Dados do pedido
Número
PI0821074Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/12/2008
Publicação
23/05/2017
PCT
EP2008066720 Andamento no INPI
- Depósito03/12/08
- Publicação23/05/17
- Exame
- Deferimento11/12/18
- Concessão12/02/19
- Em vigor03/12/28
Patente concedida em 12/02/2019 e em vigor até 03/12/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:03/12/2028
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/02/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
EPCOS AG
DE
Inventores
J. I. (pessoa física)
AT
W. K. (pessoa física)
AT
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/950,724 · 05/12/2007
Resumo técnico
CERÃMICA PTC MOLDADA POR INJEÃÃO. A presente invenção refere-se a um corpo moldado por injeção que inclui um material cerâmico com um coeficiente de temperatura positivo contendo menos que 10 ppm de impurezas metálicas. Um método para produzir o corpo moldado por injeção inclui for-necer uma matéria-prima para moldagem por injeção contendo menos que 10 ppm de impurezas metálicas, injetar a matéria-prima para dentro de um molde, remover um aglutinante, sinterizar o corpo moldado e resfriar o corpo moldado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
11/12/2018
RPI 2501
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/07/2018
RPI 2479
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/06/2018
RPI 2475
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/05/2017
RPI 2420
Alteração de dados cadastrais
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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