Dados do pedido
Número
PI0821040Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2008066658 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Epcos AG
DE
Inventores
J. I. (pessoa física)
AT
W. K. (pessoa física)
AT
Prioridades unionistas
US
11/950,659 · 05/12/2007
Resumo técnico
PROCESSO PARA AQUECER UM FLUIDO E UMA MODELAGEM MOLDADA POR INJEÃÃO. A presente invenção refere-se a um processo para aquecer um fluido, compreendendo as etapas de proporcionar uma modelagem moldada por injeção compreendendo um material cerâmico com o coeficiente positivo de temperatura contendo menos do que 10 ppm de impurezas metálicas, e utilizando a modelagem moldada por injeção para aquecer um fluido.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/04/2016
RPI 2361
#8.6
Referente às 6ª e 7ª anuidades.
01/12/2015
RPI 2343
#1.3
16/06/2015
RPI 2319
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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