Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/08/2008, observadas as condições legais
03/08/2021
RPI 2639
Dados do pedido
Número
PI0815753Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2008065003 Patente concedida em 03/08/2021 e em vigor até 22/08/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/08/2028
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
JP
SUMITOMO (SEI) STEEL WIRE CORP.
JP
Inventores
K. N. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2007-217453 · 23/08/2007
Resumo técnico
COMPOSIÃÃO DE REVESTIMENTO EM Pà PARA REVESTIMENTO DO CABO DE PC, MÃTODO DE REVESTIMENTO, E FILME DE REVESTIMENTO.A presente invenção refere-se a uma composição de revestimento em pó para revestimento do cabo de PC que, quando usada para o revestimento de um cabo de PC, pode formar vantajosamente um filme de revestimento possuindo uma espessura uniforme com baixo custo sem causar a desigualdade de espessura ou produção de filamentos. A composição de revestimento em pó da presente invenção para o revestimento do cabo de PC é caracterizada pelo fato de possuir uma viscosidade de fusão de 3.000 a 15.000 poise.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/08/2008, observadas as condições legais
03/08/2021
RPI 2639
#9.1
08/06/2021
RPI 2631
#6.1
06/04/2021
RPI 2622
#7.1
08/12/2020
RPI 2605
#6.21
07/04/2020
RPI 2570
#25.1
01/10/2019
RPI 2543
#6.6.1
17/04/2018
RPI 2467
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09D 163/00; B05D 1/24; B05D 7/20; B05D 7/24; C09D 5/03; C09D 7/12.
27/03/2018
RPI 2464
#1.3
25/08/2015
RPI 2329
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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