Dados do pedido
Número
PI0813280Tipo
Depósito
Publicação
PCT
DE2008001063 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 07/02/2017 e depois extinta em 16/09/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
VALLOUREC DEUTSCHLAND GMBH
DE
V & M DEUTSCHLAND GMBH
DE
Inventores
C. C. (pessoa física)
DE
J. N. (pessoa física)
DE
M. L. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
W. S. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2007 030 050.8 · 26/06/2007
DE
10 2008 029 724.0 · 24/06/2008
Resumo técnico
PROCESSO PARA A LIGAÃÃO DE PEÃAS METÃLICAS DE PAREDE ESPESSA POR MEIO DE SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um processo para a ligação de peças metálicas de paredes espessas, por meio de soldadura. Neste caso, para a produção da ligação soldada, as seções transversais, na dependência da espessura da parede, serão providas no máximo com três regiões de soldadura, sendo que a soldadura consiste em um emprego combinado dos processos de soldadura, sendo que a primeira região da soldadura (raiz) será produzida através de soldadura a raio laser ou processo de soldadura hÃbrido a laser-arco voltaico, a segunda região da soldadura por um processo de soldadura hibrido de laser-arco voltaico e a terceira região de soldadura, eventualmente necessária, e na dependência da espessura da chapa, será soldada por meio de um processo de soldadura hÃbrido de laser-arco voltaico ou soldadura de arco voltaico apenas. Também faz parte da invenção o preparo de costura ajustado ao respectivo processo de soldadura empregado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2833 de 24-04-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
16/09/2025
RPI 2854
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
24/04/2025
RPI 2833
#25.11
Retificação do despacho 25.7, da rpi 2413 de 04/04/2017, pela falta da Certidão De Averbação de Carta Patente:
11/04/2017
RPI 2414
#25.7
04/04/2017
RPI 2413
#16.1
07/02/2017
RPI 2405
#9.1
16/11/2016
RPI 2393
#25.4
11/10/2016
RPI 2388
#6.1
21/06/2016
RPI 2372
#1.3
30/12/2014
RPI 2295
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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