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Dado oficial do INPI

"MÉTODO PARA LIGAR UM SUBSTRATO SUBSTANCIALMENTE TRANSPARENTE EM UMA ABERTURA DE UMA ESTRUTURA, ARTIGO REVESTIDO E MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO"

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2008054706

Dados do pedido

Número

PI0812634

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/02/2008

Publicação

24/02/2015

PCT

US2008054706

Andamento no INPI

  1. Depósito22/02/08
  2. Publicação24/02/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. A. (pessoa física)

US

M. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

60/949,369 · 12/07/2007

Resumo técnico

MÃTODO PARA LIGAR UM SUBSTRATO SUBSTANCIALMENTE TRANSPARENTE EM UMA ABERTURA DE UMA ESTRUTURA, ARTIGO REVESTIDO E MÃTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO. A presente invenção refere-se a um método para ligar um substrato substancialmente transparente compreendendo as etapas de aplicar a um substrato substancialmente transparente uma composição de primer que inclua um colorante, aplicar um adesivo à estrutura definindo a abertura, e instalar o substrato substancialmente transparente dentro da abertura, sendo que o substrato instalado resultante é substancialmente livre de qualquer esmalte cerâmico. A presente invenção também contempla conjuntos resultantes da prática dos métodos daqui, ou que de alguma maneira incluam um primer colorido para ligar a um substrato na ausência de uma camada de esmalte cerâmico. Também são divulgados conjuntos que incluam uma composição de primer que inclua um colorante e esteja substancialmente livre de qualquer esmalte cerâmico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2325 de 28-07-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

24/11/2015

RPI 2342

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente a 7ª anuidade

28/07/2015

RPI 2325

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

24/02/2015

RPI 2303

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/08/2011

RPI 2118

Monitoramento de patentes

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