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Dado oficial do INPI

USO DE POLIAMIDA COMO MATERIAL ENCASPULANTE DE MÓDULO FOTOVOLTAICOS

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · AT2008000158

Dados do pedido

Número

PI0811286

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/05/2008

Publicação

21/01/2015

PCT

AT2008000158

Andamento no INPI

  1. Depósito08/05/08
  2. Publicação21/01/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ISOVOLTA AG

AT

ISOVOLTAIC GMBH

AT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

H. M. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

AT

A 2087/2007 · 20/12/2007

AT

A 734/2007 · 10/05/2007

Resumo técnico

"USO DE POLIAMIDA COMO MATERIAL ENCASPULANTEDE MÃDULOS FOTOVOL TAlCOS".A invenção refere-se ao uso de poliamida como material de en-capsulamento para a produção de módulos fotovoltaicos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

29/03/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª e 7ª anuidades.

01/12/2015

RPI 2343

Transferência deferida

#25.1

05/05/2015

RPI 2313

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/01/2015

RPI 2298

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

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