Adição na publicação
#15.35
12/07/2022
RPI 2688
Dados do pedido
Número
PI0810290Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2008061163 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventores
C. S. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/928,482 · 09/05/2007
Resumo técnico
PROCESSO PARA CURAR UMA COMPOSIÃÃO TERMOFIXA, COMPOSIÃÃO TERMOFIXA E PROCESSO PARA FORMAR UM COMPÃSITO.Em um aspecto, concretizações divulgadas aqui referem-se a um processo para curar uma composição termofixa, incluindo: reagir uma composição curável compreendendo uma resina epóxi, um composto reativo com epóxi, e um catalisador, sendo que há um excesso estequiométrico da resina epóxi; para formar um produto intermediário tendo grupos epóxi não reagidos e grupos hidroxila secundários; e eterificar pelo menos uma porção dos grupos epóxi e grupos hidroxila secundários não reagidos, catalisado por um catalisador, para formar uma composição termofixa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
12/07/2022
RPI 2688
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/05/2016
RPI 2366
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
25/08/2015
RPI 2329
#1.3
04/11/2014
RPI 2287
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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