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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
05/09/2023
RPI 2748
Dados do pedido
Número
PI0806141Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 05/09/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Universidade Estadual Paulista "Júlio de Mesquita Filho"
SP, BR
Inventores
C. L. (pessoa física)
BR
C. S. (pessoa física)
BR
E. S. (pessoa física)
BR
F. D. (pessoa física)
BR
K. O. (pessoa física)
BR
M. A. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
LEVEDURA GENETICAMENTE CONSTRUÍDA PARA A PRODUÇÃO DE ETANOL COMBUSTÍVEL EM CONDIÇÕES DE ESTRESSE. A presente invenção está relacionada com a construção genética de uma nova linhagem da levedura Saccharomyces cerevisiae, dita IQAr/45-1, destinada a fermentação de matérias primas açucaradas, contendo altas concentrações de açúcar com alta produtividade de etanol e a temperaturas maiores que 37 C. Esta levedura resiste a concentrações de ácido lático superiores a 3,0 até 4,0 g/l no meio durante a produção de etanol. Trata-se de uma levedura geneticamente marcada e que não apresenta nenhuma exigência nutricional decorrente de sua construção sendo capaz de crescer a temperaturas elevadas. Trata-se de uma levedura que não flocula sendo capaz de acumular níveis altos de etanol mesmo em meio pobre como é o caso do meio sintético e isto indica menor exigência nutricional.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
05/09/2023
RPI 2748
#12.2
01/11/2016
RPI 2391
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º c/c 11, 8º c/c 13, 24 e 25 da LPI.
12/07/2016
RPI 2375
#7.1
07/07/2015
RPI 2322
#6.6
24/04/2012
RPI 2155
#3.1
21/09/2010
RPI 2072
#2.1
01/09/2009
RPI 2017
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