Patente de Invenção REVESTIMENTO OSTEOINDUTOR/OSTEOCONDUTOR DE P(VDF-TRFE)/BATIO3COM ATIVIDADE PIEZOELÉTRICA SOBRE TITÂNIO E SUAS LIGAS PARA APLICAÇÕES BIOMÉDICAS de UNIFEI - UNIVERSIDADE FEDERAL DE ITAJUBÁ — IPC A61L 27/40. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/05/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Revestimento osteoindutor/osteocondutor de P(VDF-TrFE)/BaTiO3com atividade piezoelétrica sobre titânio e suas ligas para aplicações biomédicas. A presente invenção demonstra um produto formado por liga de Titânio e P(VDF-TrFE)/BaTiO3 com atividade piezoelétrica, características microestruturais adequadas e topografia rugosa para induzir o processo de osseointegração. Considerando as propriedades piezoelétricas do osso, criou-se um produto metálico, polimérico e cerâmico que promove a eletroestimulação das células ósseas e favorece o processo de osteogênese. A caracterização do compósito foi realizada por meio das técnicas de Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), Difração de Raios-X (DRX), Espectroscopia no Infravermelho com Transformada de Fourier (FTIR), Análise Termogravimétrica (TG), Calorimetria Diferencial de Varredura (DSC), Energia de Superfície e Molhabilidade. Foi investigado a adesão do filme no substrato por meio da técnica de Esclerometria (ou Scratch Test) e o comportamento mecânico e elétrico do material foram avaliados pela Microdureza Vickers, Módulo de Elasticidade e medidas de Impedância. Os testes biológicos realizados foram formação de biofilme bacteriano e Ensaio de Hemocompatibilidade.Com base nos resultados conclui-se que a liga de titânio recoberto com o filme de P(VDF-TrFE)/BaTiO3 tem potencial para aplicações biomédicas especialmente implantes dentários e placas de reconstrução facial
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
16/11/2022
RPI 2706
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
30/08/2022
RPI 2695
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/12/2020
RPI 2604
Pedido de patente depositado
#2.1
23/07/2019
RPI 2533
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
09/07/2019
RPI 2531
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190047621' em 21/05/2019 16:34 (WB)
