(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO DE ADESIVO PARA USO EM ABRASIVOS, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DA MESMA, E USO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI0804962

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/11/2008

Publicação

27/07/2010

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito17/11/08
  2. Publicação27/07/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 09/01/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Resinas Internacionais Ltda

SP, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

G. F. (pessoa física)

BR

J. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente invenção se refere a uma formulação de adesivo que compreende: (a) amido; (b) um composto selecionado dentre álcool furfurílico, furfural, metanol, etanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, glicóis, polióis, ácidos carboxílicos, álcool poli-vinílico; e (c) uma resina selecionada do grupo consistindo em resina de uréia-formaldeído, resina de melamina-formaldeido, resina de melamina-uréia-formaldeído, resina de fenolmelamina-uréia-formaldeído, resina de fenol-formaldeido e resina de resorcinol-formaldeido. A presente invenção refere-se ainda a um processo para a formulação do adesivo e do seu sistema bi-componente bem como ao uso dessas formulações em impregnação de telas de reforço e de papel; ou para a fabricação de painéis de madeira do tipo OSB, MDF, MDP, aglomerado e madeira laminada; para revestimentos do tipo Size e Make para abrasivos revestidos; lixas; tratamento de costados; rebolos; discos de corte; papel; laminados de alta pressão; painéis de isolamento térmico e ou acústico e na cobertura de areia para moldes de fundição ("Shell molding").

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2437 de 19-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/01/2018

RPI 2453

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

19/09/2017

RPI 2437

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

05/09/2017

RPI 2435

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/07/2010

RPI 2064

Pedido de patente depositado

#2.1

14/04/2009

RPI 1997

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.