FORMULAÇÃO DE ADITIVO PARA RESINAS FENÓLICAS NA COLAGEM DE COMPENSADO; PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO MESMO E SEU USO

Classificação IPC

Resumo técnico

FORMULAÇÃO DE ADITIVO PARA RESINAS FENÓLICAS NA COLAGEM DE COMPENSADO; PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO MESMO E SEU USO. A presente invenção se refere a uma formulação de aditivo para resinas fenólicas na colagem de compensado e processo de fabricação do mesmo. A formulação da invenção compreende basicamente água fenolada, amido e açúcar. O amido utilizado na invenção foi, por exemplo, a dextrose. O açúcar usado na invenção foi, por exemplo, a sacarose. A água fenolada é composta de água, fenol ou fenato de sódio (composição típica entre 0,5% e 2%), soda cáustica e oligômeros de resina fenol-formaldeido em diferentes proporções. A água fenolada pode ser destilada para concentração do fenato de sódio até níveis de 20%. O processo de fabricação da composição prevê mistura dos componentes, aquecimento e manutenção da mistura a 70°C e resfriamento a temperatura ambiente. A formulação da presente invenção pode ser aplicada, dentre outras opções, na fabricação de OSE, MDF, MDP, aglomerado, lixas, rebolos e discos abrasivos, isolantes térmicos, impregnação de papel, materiais de fricção, baquelite, refratários, plástico reforçado, tintas e vernizes.