Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2261 de 06/05/2014.
02/09/2014
RPI 2278
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA INTERCONEXÃO DE PLACAS ELETRÔNICAS
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0802358Tipo
Patente de Invenção
Depósito
18/06/2008
Publicação
02/03/2010
Andamento no INPI
- Depósito18/06/08
- Publicação02/03/10
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Orbinova Indústria, Comércio, Importação e Exportação de Componentes e Equipamentos Eletrônicos da Amazônia Ltda.
AM, BR
Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
AM, BR
Inventores
R. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO PARA INTERCONEXÃO DE PLACAS ELETRÔNICAS. Consubstanciando redução significativa de interferências entre circuitos com níveis de sinal e de freqúência diferentes durante a operação do equipamento, bem como durante os procedimentos de testes e ajustes, compreendendo placas de circuito impresso contendo módulos de circuitos com diferentes níveis de sinal e freqUência interligados entre si por meio de conectores multipinos ou similares, que, além de prover a dita conexão entre as placas, permitem também a realização de testes específicos de cada módulo separadamente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/05/2014
RPI 2261
Transferência deferida
#25.1
Transferido por Cisão de: Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
28/02/2012
RPI 2147
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/03/2010
RPI 2043
Pedido de patente depositado
#2.1
25/11/2008
RPI 1977
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