Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2229 de 24/09/2013.
18/02/2014
RPI 2250
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Dado oficial do INPI
PLACAS HÍBRIDAS PARA CIRCUITO IMPRESSO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0704892Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/09/2007
Publicação
12/05/2009
Andamento no INPI
- Depósito20/09/07
- Publicação12/05/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/02/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Orbinova Indústria, Comércio, Importação e Exportação de Componentes e Equipamentos Eletrônicos da Amazônia Ltda.
AM, BR
Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
AM, BR
Inventores
J. N. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Resumo técnico
PLACAS HÍBRIDAS PARA CIRCUITO IMPRESSO. Consubstanciando redução significativa de custos de fabricação, compreendendo placas de um primeiro e de um segundo tipos, paralelas entre si, o primeiro tipo consistindo de placas de duas ou mais camadas ("multicamadas") para a montagem e de circuitos com alto índice de integração e o segundo, de placas convencionais, de uma ou no máximo duas camadas ("face simples ou dupla"), para a montagem e de circuitos analógico-digitais de baixa complexidade e componentes discretos. As referidas placas são conectadas entre si tanto mecânica como eletricamente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente 6a. anuidade(s).
24/09/2013
RPI 2229
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
13/03/2012
RPI 2149
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/05/2009
RPI 2001
Pedido de patente depositado
#2.1
29/01/2008
RPI 1934
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