Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 3ª e 4ª anuidades.
13/11/2012
RPI 2184
Dados do pedido
Número
PI0801695Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/11/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Formiply Compensados Ltda.
PA, BR
Inventores
H. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
CONTRAPLACADO PARA PAINEL DE PAREDE, DIVISÓRIAS E PARA FABRICAÇÃO DE MÓVEIS. Objeto do presente pedido de registro, tem por objetivo a concepção de um painel de madeira, para utilização na indústria moveleira, construção civil, decoração, comunicação visual e toda e qualquer obra, onde se necessite utilizar a madeira. Ou seja, é um painel que vem a substituir e/ou ser uma nova opção frente ao MDF para painéis de fibra de média densidade, e o HDF para os de alta densidade, diferenciando-se ainda mais, devido ao fato destes últimos não serem recomendados para aplicação em estruturas que necessitam suportar muita carga, haja vista que o mesmo apresenta uma resistência à ruptura inferior a da madeira convencional, sendo desaconselhada a aplicação do presente pedido de patente em construções que exijam grande esforço, como vigamento de telhado, suporte de pontes, etc.. Após várias pesquisas, desenvolvemos o "CONTRAPLACADO PARA PAINEL DE PAREDE, DIVISÓRIAS E PARA FABRICAÇÃO DE MÓVEIS", com o objetivo exatamente de substituir o MDF e o HDF, que são produtos que possuem grande versatilidade, a um custo relativamente baixo. Entretanto, isso resulta em produtos com qualidade e durabilidade inferiores, se comparados aos seus demais concorrentes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 3ª e 4ª anuidades.
13/11/2012
RPI 2184
#8.6
Referente às 3ª e 4ª anuidades.
05/06/2012
RPI 2161
#3.1
27/10/2009
RPI 2025
#2.1
29/07/2008
RPI 1960
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