Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
13/11/2012
RPI 2184
Dados do pedido
Número
PI0801562Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/11/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ICE - Cartões Especiais LTDA.
SP, BR
Inventores
F. J. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE DEPOSIÇÃO SIMULTÂNEA DE CAMADAS METÁLICAS. Onde a deposição da primeira camada é feita através de crepitação com condutividade superficial da ordem de 10 ohms por quadrado em um ambiente com atmosfera controlada e em vácuo; sendo que para melhor obtençào do vácuo o gás argônio é utilizado como veículo para rápida geraçào de vácuo perfeito da ordem de 3mbar; a segunda camada de metal (layer) é depositada através de processo de metalização convencional a vácuo e é composto por uma liga que possui um ponto de fusão da ordem de 4500C sobre o primeiro layer; de um substrato polimérico de espessura da ordem de 240 microns a 250 microns.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
13/11/2012
RPI 2184
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05/06/2012
RPI 2161
#3.1
01/02/2011
RPI 2091
#2.1
17/06/2008
RPI 1954
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