Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2164 de 26/06/2012.
11/06/2013
RPI 2214
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE METALIZAÇÃO DE CIRCUITO IMPRESSO SOBRE UMA SUPERFÍCIE DE SUBSTRATO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0205464Tipo
Patente de Invenção
Depósito
04/12/2002
Publicação
27/07/2004
Andamento no INPI
- Depósito04/12/02
- Publicação27/07/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ICE - Cartões Especiais LTDA.
SP, BR
Inventores
A. F. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO DE METALIZAÇÃO DE CIRCUITO IMPRESSO SOBRE UMA SUPERFÍCIE DE SUBSTRATO". Compreendendo as etapas de: A) preparar uma solução a base de Pd; A1) misturar esta solução a uma tinta preferencialmente epóxi, gerando um composto; B) aplicar, por serigrafia, este composto contendo Pd sobre a superfície de um substrato a ser metalizado; C) transferir, por litografia, a impressão de imagem negativa em off-set (ou positiva, no caso de adição direta da solução a tinta de off-set) do circuito a ser metalizado sobre o composto contido no substrato; D) submeter o substrato a selagem; E) promover redução e em seguida F) submeter o substrato a um processo de metalização.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
26/06/2012
RPI 2164
Publicação do pedido de patente
#3.1
27/07/2004
RPI 1751
Pedido de patente depositado
#2.1
11/03/2003
RPI 1679
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